主讲：严春美老师
【课程背景】
电子硬件产品的集成度和小型化发展趋势，让可靠性成为产品的关键竞争力。而通常产品设计中，只要有创新，就可能带来可靠性风险，例如，引入新设计方案、新技术、新材料、新工艺、或是新器件之后，经验不足导致前期风险识别不全，造成在产品开发、或制造量产、甚至是市场应用阶段出现各类可靠性缺陷，电子硬件产品在这方面尤其突出：
● 产品开发完成后在可靠性试验中发现不通过，技术攻关频繁且难度大；
● 新器件引入过程评估不充分，测试发现异常后需要对器件重新选型，严重耽误进度；
● 新技术、新材料的技术准备度不足，导致产品上量后发现隐患，给产品带来巨大不确定性；
● 产品设计中各组件的兼容性考虑不全，导致产品设计方案多次修改，严重影响进度；
● 未提前预见市场应用环境的影响，导致产品的环境适应性不足，出现提早失效，影响市场口碑；
产品的可靠性设计是一个系统工程，需要开发团队从设计源头开始、密切协作。本课程结合电子硬件系统类产品的可靠性挑战，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在产品开发和测试、批量制造、以及市场应用各不同阶段所存在的可靠性问题，梳理出解决方案，从技术和业务流程两方面，建立可靠性设计保障机制，让新产品开发尽早识别风险，提高产品交付质量。
【课程收益】
1. 通过产品开发中的大量可靠性设计（DFR）案例，明确DFR对产品的重要价值；
2、结合大量案例，理解电子硬件产品中常见的工艺可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效机理和分析方法、评估方法；
3、了解DFR设计的方法（试验、仿真等），应用要求等，为DFR技术平台搭建提供参考；
4、掌握建立DFR平台和业务流程的核心方法，指导DFR业务管理工作开展；
5、掌握产品开发中元器件选型、PCB设计、PCBA设计的DFR设计方法，指导产品开发实践；
【课程对象】
研发总经理/副总、测试部经理、中试/试产部经理、制造部经理、工艺/工程部经理、质量部经理、项目经理/产品经理、高级制造工程师等
【课程特色】
1、 内容价值定位――结合十多年华为硬件研发DFx实践经验以及业务管理经验，在产品从研发到制造、以及市场应用维护的端到端交付中，积累了大量的可靠性设计和问题分析解决经验。
2、 实操性和互动性――结合理论阐述、互动研讨、真实案例拆解，帮助学员理解，在实践中提炼出大量方法、可落地性强，有效帮助学员转化。
3、 讲师的专业性――十多年专注于产品的DFx设计领域，负责无线通信产品从2G、3G、4G多个重量级平台的工艺交付，累计支持产品发货数达千万；主导多项技术规范完善和相关流程的开发推广，对DFx平台管理、产品交付有独特的心得。
【课程方式】理论讲解、案例分享、实务分析、互动讨论、培训游戏
【课程时长】2天（6小时/天）
【课程大纲】
案例导入
一、电子硬件产品可靠性根源在于设计
1.1 产品可靠性的基本概念
可靠性与质量
可靠性与生命
可靠性设计给产品的价值贡献
产品向集成化、小型化发展所带来的可靠性挑战
1.2可靠性依靠设计
电子制造的4个分级是一个系统
可靠性设计需要全局视角
二、PCBA可靠性的基本原理
2.1PCBA焊点形成机理
焊点的形成过程
影响焊点的因素
2.2焊点的主要失效模式
热应力失效及解决方向
机械应力失效及解决方向
电迁移失效及解决方向
案例分享：产品方案设计导致的失效
案例分享：元器件选型导致的失效
案例分享：PCB设计或制程工艺导致的失效
案例分享：PCBA工艺导致的失效
案例分享：环境因素导致的失效
2.3 PCBA可靠性试验
PCBA的常见失效模式（开路、短路）
PCBA常用可靠性试验（温循、机械冲击等）
2.4 常用失效分析技术
失效分析的基本流程
常用失效分析技术
外观检查
X射线透视检查
扫描超声显微镜检查
显微红外分析
金相切片分析
扫描电镜分析
X射线能谱分析
染色与渗透检测技术
案例分享：失效问题分析与解决
三、产品开发中的可靠性设计
3.1 产品开发过程与关键活动
产品开发流程
产品设计与风险管理同步
3.2 PCBA可靠性设计过程（DFMEA）
FMEA的概念
DFMEA如何与产品开发结合
风险识别的两个途径
可靠性试验技术
仿真分析
失效模式库的建立
3.3 元器件的选型设计过程
如何选对器件
如何用好器件
如何从源头规划
如何搭建元器件技术平台
元器件应用问题的分析与解决思路
3.4 新材料选型/新技术应用
新材料应用的典型问题
新材料/新技术与产品异步开发
新材料/新技术如何导入产品
四、可靠性技术平台建设
4.1 技术平台能力建设
4.2 技术评审和决策机制
4.3 经验萃取与复盘
授课老师
严春美 技术团队管理赋能专家，曾任：华为上研所研发工艺 团队负责人&培训负责人
常驻地：上海
邀请老师授课：13911448898 谷老师
